pcb板批量生產(chǎn)流程和打樣工序一樣，都是需要客戶提供Gerber資料給到制板廠，再由資深工程師精心處理資料，將pcb板拼版利用率用到極限，不僅利用pcb板批量生產(chǎn)商的制程速度，同時(shí)為客戶節(jié)省不必要的制造成本，本章就pcb板批量生產(chǎn)流程做詳細(xì)講解，希望能才大家對(duì)生產(chǎn)線路板流程了解所有幫助。
一、開料，根據(jù)工程部處理好的MI資料要求，將裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料，流程:大板料→按MI要求切板-→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
二、鉆孔，根據(jù)工程資料(客戶資料)，在所開符合要求尺寸的板料.上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑，流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
三、沉銅，利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅，流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2S04- +加厚銅
四、圖形轉(zhuǎn)移，將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上，流程: (藍(lán)油流程): 磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查; (干膜流程) :麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍，在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍-層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸-→鍍錫→水洗→下板
六、退膜，用Na0H溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來，流程:水膜:插架→浸堿→沖洗- +擦洗- +過機(jī);干膜:放板→過機(jī)
七、蝕刻，利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去；
八、綠油，將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板.上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路.上錫的，流程:磨板→印感光綠油→鋦板-→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符，主要提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記，流程:綠油終鋦后- +冷卻靜置- +調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
鍍金手指，在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性，流程:上板→除油 →水洗兩次→微蝕→水洗兩次-→酸洗- +鍍銅→水洗→鍍鎳-→水洗→鍍金
十、 (并列的-種工藝)、鍍錫板，在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能，流程: 微蝕→風(fēng)千→預(yù)熱→松香涂覆-→焊錫涂覆- +熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
十一、成型，通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切，說明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.
十二、測(cè)試，通過電子100%測(cè)試， 檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷，流程:.上模→放板→測(cè)試→合格→FQC 目檢→不合格→修理- +返測(cè)試→0K-→REJ→報(bào)廢
十三、終檢，通過100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出，具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查- +合格→包裝→不合格→處理→檢查0K→打包發(fā)貨