開料：按工程部處理好的線路板拼板資料進行裁剪，將完整的PCB覆銅板裁剪成一張張小塊電路板，開料前需認仔核對資料考數，如：板厚、銅厚等，再對其大板料進行鋦板→啤圓角磨邊→出板
鉆孔：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑，操作流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
沉銅/電鍍：通過鉆孔后的線路板孔內完銅，需要經過再次沉銅，利用化學物理反應，將孔內沉上一層薄薄的銅，操作流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
曝光：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上，操作流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
蝕刻：將板上非線路區域，通過化學藥水，將其銅層腐蝕干凈，操作流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
阻焊/絲印：阻焊層是指板上表面層油墨，例如我們常見的:綠油/紅油/藍油等表面層顏色，起防氧化作用，絲印指在板上印刷生產日期/公司logo/元件字符位置標識等字幕。
沉金處理：在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層金，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.
成型：將原本整塊工作塊，V割成客戶所要求的小塊拼板或單PCS線路板;
測試/打樣：通過飛針測試，有開測試架的通過自動測試機測試，FQC層層檢測最終將合格產品打樣發貨。