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• 高精密鉆孔機(jī)/High precision drilling machine
  采用臺(tái)灣東臺(tái)鉆機(jī)，采用全線性馬達(dá)，高負(fù)荷、高精度滾珠螺桿，定位精度±0.05mm，自鉆孔精度±0.018mm，自動(dòng)檢測(cè)刀徑/換刀/斷刀檢測(cè)，全面杜絕槽孔歪斜/漏鉆孔/孔徑不符.
  

  鉆孔生產(chǎn)線
  

  高速六軸鉆孔機(jī)
  

  嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)操作
  

  壓合機(jī)
• 沉銅電鍍/Copper plating
  采用臺(tái)灣競(jìng)銘品牌，全自動(dòng)沉銅電鍍?cè)O(shè)備，深孔能力13：1，鍍銅均勻性達(dá)97%以上，90分鐘超長(zhǎng)時(shí)間電鍍，經(jīng)過(guò)多道工序錘煉，孔銅，銅厚度遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn).
  

  全自動(dòng)沉銅線
  

  全自動(dòng)電鍍線
  

  褪膜蝕刻線
  

  蝕檢
• 線路/LINE MAKING
  LDI鐳射曝光，一體化生產(chǎn)設(shè)備有效控制線幼、微短、蝕刻不凈，線寬線距最小可達(dá)4mil，AOI光學(xué)檢測(cè)，排除一切隱性品質(zhì)問(wèn)題.
  

  自動(dòng)曝光機(jī)
  

  led曝光機(jī)
  

  線路自動(dòng)壓膜機(jī)
  

  自動(dòng)壓膜機(jī)
• DES水平處理線-OSP生產(chǎn)線/Des horizontal processing line
  采用線路顯影+真空蝕刻+退膜聯(lián)機(jī)生產(chǎn)模式，有效提升連貫作業(yè)，降低殘膜、殘銅、蝕刻不凈.
  

  PTH前處理
  

  蝕刻退錫線
  

  線路顯影機(jī)
  

  OSP表面處理
• 阻焊字符/SOLDERING CHARACTER
  萬(wàn)級(jí)凈化無(wú)塵室，全自動(dòng)阻焊印刷，80分鐘多溫區(qū)烘烤，保證阻焊均勻性和附著力，全面解決孔環(huán)發(fā)紅露銅之風(fēng)險(xiǎn)，全新文字噴涂機(jī)，有效規(guī)避板面垃圾/傳統(tǒng)網(wǎng)印/文字模糊/印偏問(wèn)題.
  

  阻焊CCD曝光
  

  菲林室
  

  文字印刷
  

  阻焊印刷
• 成型/FORMING
  剛印制出來(lái)的PCB板是連片的，為符合客戶要求的規(guī)格尺寸，需要對(duì)PCB板進(jìn)行CNC鑼邊或V-cut，工藝能力滿足0.10mm以內(nèi).
  

  外形車(chē)間
  

  CNC成型
  

  CNC鑼板成型
  

  6刀V卡機(jī)
• 電路板測(cè)試/Dongtai drilling rig
  出貨前采用自動(dòng)電測(cè)或飛針測(cè)試，杜絕一切開(kāi)路、短路。確保每一片到客戶手上的板子都是合格產(chǎn)品.
  

  飛針測(cè)試機(jī)
  

  自動(dòng)測(cè)試機(jī)
  

  測(cè)試細(xì)節(jié)圖
  

  FQC 成品檢驗(yàn)