線路板制程能力評估表,pcb制程能力,pcb加工能力,pcb生產能力,pcb工藝能力參數
| 項目 | PCB制造加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
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| 層數 | 1~12層 | 層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數） | |
| 板材類型 | FR-4板材 | 板材類型：FR-4板材（ 生益S1000H 生益S1141 |
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| 油墨 | 太陽系列 | 白油：太陽2000系列，綠油：太陽07系列 |
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| 最大尺寸 | 580mm*550mm | 錦宏電子開料裁剪的工作板尺寸為400mm * 500mm， 通常允許客戶的PCB設計尺寸在560mm * 530mm以內，具體以文件審核為準 |
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| 表面處理 | 噴錫/沉金/鍍金/OSP等. | 工藝，是指PCB為防止氧化做的一種特殊工藝處理； | |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 |  |
| 成品外層銅厚 |
1oz~6oz (35um~210um) |
默認PCB外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做6oz（需下單備注說明）如右圖 |  |
| 成品內層銅厚 | 0.5oz(17um) | 默認常規電路板內層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖 |  |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | 板子外形公差±0.15mm | |
| 板厚范圍 | 0.4~3.2mm | 錦宏電子目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0/3.2 mm | |
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm （T＋1.6×10%） to 1.76mm(T+1.6×10%) |
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| 板厚公差(T<1.0mm) | ±0.1mm | 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） | |
| 鉆孔孔徑（ 機械鉆） | 0.15~6.3mm | 最小孔徑0.15mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階，如0.2，0.3mm |  |
| 孔徑公差（ 機器鉆） | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在 0.52--0.68mm是合格允許的。 |
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| 最小金屬槽 | 0.45mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm |  |
| 最小非金屬槽 | 0.8mm | 最小鑼刀為0.8mm |  |
| 線寬 | 0.075mm（3mil） | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil. |  |
| 線隙 | 0.075mm（3mil） | 多層板3mil 單雙面板4 mil. | 
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| 最小過孔內徑 及外徑 | 內徑(hole)最小0.25mm 外徑(diameter)最小0.5mm |
多層板最小內徑0.25mm，最小外徑為0.5mm，雙面板最小內徑0.3mm, 最小外徑0.6mm |
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| 焊盤邊緣到線距離 | 6mil | 參數為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 過孔單邊焊環 | 5mil | 參數為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 最小字符寬 | 線寬4mil 字符高27.5mil |
參數為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 單片出貨：走線和焊盤距板邊距離 | ≥0.2mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 | 
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| 拼版V割出貨:走線和焊盤距板邊距離 | ≥0.4mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤,如右圖，如果是拼版，則線離邊必須要有 0.4mm間距，否則v割會傷到線路。如果是單片出貨，則需要幫≥0.2mm的 間距。 |
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| 最小工藝邊 | 3mm |  |
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| 拼板：有間隙拼板 | 1.6mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難。 | |
| 半孔工藝最小孔徑 | 0.8mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.8mm。小于0.8MM做不出半 孔的效果. |
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| 阻焊層開窗 | 0.05mm | 綠油橋小于4mil不保留，綠油橋大于4mil保留,不以阻焊橋為檢驗出貨標準. | |
| 注意事項1：Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖 |  |
| 注意事項2：Pads軟件中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫 |