什么PCB沉銅工藝?
沉銅工藝是利用化學(xué)反應(yīng)原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層，使原來的非導(dǎo)電孔具有導(dǎo)電性，以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。
因每款產(chǎn)品對沉銅厚度要求不同，沉銅時間也有所區(qū)別，那么我們在PCB沉銅過程中，比較常見的沉銅問題有哪些?或者說PCB沉銅過后，PCB表面出現(xiàn)起泡發(fā)層等問題，正確的處理方法有哪些?
常見問題：①粗磨后無法清除前工序中的膠水等污物。②去除膠水后，中和水不干凈，錳化合物殘留在電路板上。③PCB板的微蝕不足，銅表面粗糙化不足。④活化劑的性能下降，在銅箔表面發(fā)生取代反應(yīng)。⑤化學(xué)鍍銅前放置時間過長，表面銅箔被氧化。⑥化學(xué)鍍銅溶液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒變大并含有氫。
解決方案：①壓板，鉆孔要加強(qiáng)預(yù)防。②仔細(xì)檢查并調(diào)整中和處理工藝參數(shù)。③檢查并調(diào)節(jié)濕度，濃度和時間。④檢查活化處理工藝，必要時更換槽液。⑤需要檢查周期和滴注時間。⑥檢查工藝條件并禁止異物進(jìn)入。