PCB沉銅什么意思，所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水，將PCB板放置至沉銅水缸內(nèi)，使電路板板面銅厚達(dá)到客戶制程要求。
高頻電路板沉銅工藝流程：粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
生產(chǎn)PCB沉銅時需要知道的基本常識有：a:等離子處理：特殊板材的除膠渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披風(fēng)，清洗孔內(nèi)粉塵;c:MLB膨松：使孔內(nèi)壁上的膠渣軟化，膨樺;d:Promoter除膠渣：溶解孔壁少量樹脂及粘附壁內(nèi)的膠渣;e:Neutralizer中和：將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油：除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調(diào)整：使孔壁呈正電荷后，提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕：粗化銅箔表面，增強(qiáng)銅面與孔化之間的結(jié)合力;i:CATAPREP預(yù)浸：防止PCB板面帶雜質(zhì)、水分進(jìn)入活化槽內(nèi);j:CATAPOSIT 活化：使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內(nèi);k:Acc加速：剝?nèi)ツz體鈀微粒外層的Sn+4外殼，露出肥核，形成孔化時反應(yīng)中心;n:CIRCUPOSIT沉銅：以露出的肥核為反應(yīng)中心，沉積在微細(xì)顆粒化學(xué)銅層，實現(xiàn)孔壁金屬。
PCB沉銅(電銅)工藝詳解：
1．保證化學(xué)沉銅沉積層的連續(xù)完整性；2．保證化學(xué)銅與基材銅箔之間的結(jié)合力；3．保證化學(xué)銅與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力4．保證化學(xué)沉銅層與非導(dǎo)電基材之間的結(jié)合力以上是對化學(xué)銅/無電銅前處理作用的簡要說明。
除油除油的目的： 1．除去銅箔和孔內(nèi)的油污和油脂； 2.除去銅箔和孔內(nèi)污物； 3．有助于從銅箔表面除去污染和后續(xù)熱處理； 4．對鉆孔產(chǎn)生聚合樹脂鉆污進(jìn)行簡單處理； 5.除去不良鉆孔產(chǎn)生吸附在孔內(nèi)的毛刺銅粉； 6．除油調(diào)整 在一些前處理線中，這是處理復(fù)合基材（包括銅箔和非導(dǎo)電基材）的第一步，除油劑一般情況下是堿性，也有部分中性和酸性原料在使用。主要是在一些非典型的除油過程中；除油是前處理線中的一個關(guān)鍵的槽液。被污物沾染地方會因為活化劑吸附不足即而造成化學(xué)銅覆蓋性的問題（亦即微空洞和無銅區(qū)的產(chǎn)生）。微空洞會被后續(xù)電鍍銅覆蓋或橋接，但是此處電銅層與基地的非導(dǎo)電基材之間沒有任何結(jié)合力而言，最終結(jié)果可能會造成孔壁脫離和吹孔的產(chǎn)生。 沉積在化學(xué)銅層上的電鍍層產(chǎn)生的內(nèi)部鍍層應(yīng)力和基材內(nèi)被鍍層包裹的水分或氣體因后續(xù)受熱（烘板，噴錫，焊接等）所產(chǎn)生的蒸汽膨脹漲力趨向于將鍍層從孔壁的非導(dǎo)電基材上拉離，可能會造成孔壁脫離；同樣孔內(nèi)的毛刺披鋒產(chǎn)生的銅粉吸附在孔內(nèi)在除油過程中若是不被除去，也會被電鍍銅層包覆，同樣該處銅層與非導(dǎo)電基材之間沒有任何結(jié)合力而言，這種情況最終也可能會造成孔壁脫離的結(jié)果。