理論上來講多層線路板加工工藝流程比常規單雙面板就只多了一個壓合工序，層數越多壓合次數也就越多，其它加工工序基本無二，對于跟單或業務部同事來講，是需要要知曉多層電路板加工流程工序的，否則當客戶詢問板子做到哪一個步驟了，后面周期大概還有幾天，這個就很難把控了，本章簡單介紹一下關于多層線路板加工工藝流程都包括有哪些步驟！
①內層制作：多層線路板是由兩個以上雙面板壓制而成，對于一些高頻多層板內層孔有些為盲孔的，需要將內層板進行鉆孔后，再進行壓合。
②鉆孔：根據自身工廠制程能力，對資料進行核對，若線寬矩或孔徑小于制造能力時，工程部應提高與客戶溝通并達成共識，對線寬矩或孔徑進行一定行程的補償，通常鉆孔粗糙度控制在≤25.4um。
③沉銅電鍍：通常基材銅箔在運輸或生產過程中，有可能會出現劃花導致基材暴露于表面，需要經過沉銅電鍍等工序，使PCB板銅箔厚度達到客戶下單需求。其次根據MI銅厚要求，對電流小組應當選擇適合的電流參數。
④電鎳金/蝕刻：按照MI流程嚴格要求例行執行電鍍電流指示操作，蝕刻線路板前需優先使用3M膠帶進行拉力測試，若發現有不良問題，需第一時間停止并告知當值領班或主管。
⑤阻焊：印刷阻焊油墨時，先了解客戶要求是過孔蓋油，還是過孔開窗，制作菲林片的技術人員，需要對該項備注仔細查看，阻焊過孔蓋油是指孔內銅被油墨覆蓋，過孔開窗是指孔內銅不被覆蓋。
⑥表面處理：不同表面處理工藝在制程時間上也不一樣，噴錫/OSP較快，沉金/鍍金板較慢，其次線路板盡可能不要用手直接拿起，以免發生氧化。
⑦成型：根據多層電路板不同形狀，制定相應的成型處理方式。
⑧測試：打樣pcb板可選擇飛針測試，批量板可選擇開測試架進行測試，先檢測PCB板有無出現短路、開路等問題，FQC利用放大鏡，檢測PCB板字符印刷是否到位等問題。