電路板供應(yīng)商在制作線路板加工過(guò)程中，如何快速排查PCB鉆孔是否合格，以及導(dǎo)致出現(xiàn)這些鉆孔問(wèn)題的主要主導(dǎo)因素有哪些!
1、線路板孔中有纖維突出：排除方法：①檢查主軸承及伺服系統(tǒng); ②退刀速度太慢，增加退刀速度，改變進(jìn)刀速度; ③更換及返磨鉆頭; ④檢查鉆床的真空系統(tǒng)及主軸轉(zhuǎn)速度變化。導(dǎo)致原因：①鉆頭不鉆壓力不夠; ②鉆孔參數(shù)不當(dāng); ③鉆孔不鋒利; ④固定鉆頭真空度不足。
2、PCB孔出現(xiàn)毛刺(披鋒)：排除方法：①清除板面雜物，減少板間雜物，減少板間空隙; ②更換或反磨鉆頭，定出鉆孔孔數(shù); ③改變鉆孔參數(shù); ④更換原蓋板，以減少上面板的毛刺; ⑤注意鉆夾夾緊適當(dāng); ⑥正確放置壓腳，以減少上面PCB板的毛刺。 導(dǎo)致原因：①鉆頭不鋒利; ②PCB板與板之間或蓋板下面有異物; ③進(jìn)刀速度和退刀速度不當(dāng); ④蓋板太薄; ⑤壓腳不正確; ⑥鉆夾過(guò)緊或過(guò)松。