pcb制板又稱"電路板印制"，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印制”線路板。pcb按層數可分為單面板、雙面板、多層板，單雙面板制板要求能力大多制板廠都可以滿足，多層板制板打樣能力才是考量pcb制板公司的標準，那么做為專業pcb快速制板打樣公司在日常制板過程中經常會碰到哪些工藝難點呢!
1、層間對準的難點：由于高層面板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米，考慮到高層板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得高層板的對中控制更加困難。
2、內部電路制作的難點：高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低;細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板，單位尺寸較大，且產品報廢成本較高。
3、壓縮制造中的難點：許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷，在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的高層板材壓制方案，由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作難點：采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度，層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。