一些生產設備不齊全的pcb線路板加工廠家來講，有些工序不得不外加工，常見pcb線路板加工廠家外發工序有多層板壓合、沉銅/電鍍、表面處理等，那么對于哪些外發的pcb線路板又有哪些技術要求呢!
多層板壓合：壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內層蝕刻后制板(經黑氧化處理)及及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制作PCB多層板的重要的流程。計算壓合公差：上線=成品板厚+成品上線公差值-(電鍍銅厚、綠油字符厚度，常規我們是按0.1MM計算)-理論計算的壓合后的厚度。
沉銅/電鍍：沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序，如果出現一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意問題有：
1、電鍍槽在開始生產的時候，槽內銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產，才能達到操作要求。
2、負載會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應與供應確認作出建議值。
3、如果溫度過高，NaOHHCHO濃度不當或Pd+2累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應設置合適的溫度。
4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。
5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質量，而且由于成分比例失調，會造成鍍液迅速分解。
表面處理：防止線路板出現氧化增加板子的使用壽命，如果不對線路板進行表面處理，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接。表面處理的目的就是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。