專業(yè)線路板制作公司都會(huì)定期對(duì)PCB電鍍半固化片進(jìn)行檢測(cè)，那么什么是半固化片呢?預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的一種片狀材料，其中樹脂處于B-階段時(shí)，在溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。這個(gè)絕緣層稱為"半固化片或粘結(jié)片"。為確保電路板高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)(試層壓法)。PCB電鍍半固化片特性包含:層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前特性：樹脂含量%、流動(dòng)性%、揮發(fā)物含量%和凝膠時(shí)間。層壓后特性：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。檢測(cè)PCB電鍍半固化片的技巧有：
①稱重：使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);
②加熱加壓：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)時(shí)，將壓床加熱板溫度調(diào)為171±3℃，施加壓力為14±2Kg/cm2以上，壓力為35Kg/cm2加壓時(shí)間15秒，加熱加壓時(shí)間為5分鐘，最后將流出膠切除并進(jìn)行稱量W2(克)。
③計(jì)算：樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×1003，按樹脂流量(%)測(cè)定：(1)試片制作：按pcb電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成100×100(mm)數(shù)塊約20克 試片，按凝膠時(shí)間測(cè)定：試片制作：按pcb電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數(shù)塊(每塊約15克) 試片，
④測(cè)定：試片從加壓至到固化期間為測(cè)定的結(jié)果。