電路板打樣廠是通哪些公式來計算出PCB電鍍銅厚度的，鍍層厚度(um)=電流密度(ASF) X電鍍時間(min) X電鍍效率X0.0202電量、當(dāng)量、摩爾質(zhì)量、密度構(gòu)成0.0202系數(shù)。
銅的摩爾質(zhì)量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質(zhì)銅，一摩爾電子的.電量等于96485庫侖(法拉第常數(shù))。電鍍銅的密度是8.9如在10㎡的電路板.上電鍍銅，電流密度(Dk) (安培/㎡)，電鍍時間t (min)，鍍層厚度δ (微米)。列等式如下:
①電沉積的銅的當(dāng)量數(shù)=[單位面積X (厚度/100000) X8.9]/ (銅分子量/2)在不考慮電流效率的情況下，換算可得:Dk.t60X100000X2 =0.22Dk.t8.9X63.5X96485考慮到電流效率η，可得:電鍍銅厚度(μm) =電流密度X時間X電流效率X0.22。
②單位面積通電量(摩爾) =電流密度X時間X60/法拉第常數(shù)。
以上兩種方法是以電流密度ASD計算，換算成ASF，厚度(μm) =電流密度X時間X電流效率X0.023再考慮到，在掛具上/屏蔽等地方會有銅沉積，做修正后，使用你的經(jīng)驗公式比較合適。根據(jù)法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρc-金屬的電化當(dāng)量(g/Ah) ，t-電鍍時間 (min) ，DK-電流密度(ASD) ，ηk-電鍍效率(電流密度2ASD，電鍍效率為0.98)，p-欲鍍金屬的密度，d-欲電鍍厚度(um)；