PCB沉銀反應(yīng)是指通過(guò)銅和銀離子間的置換反應(yīng)進(jìn)行，經(jīng)AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動(dòng)生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu)，避免因沉淀及結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長(zhǎng)，形成高密度的銀層。
這種結(jié)構(gòu)緊密，厚度適中(6-12u”)銀層不僅具有高的抗蝕性能，同時(shí)具備良好的導(dǎo)電性能，沉銀液非常穩(wěn)定，使用周期長(zhǎng)，對(duì)光和微量鹵化物不會(huì)產(chǎn)生敏感反應(yīng)，AlphaSTAR優(yōu)點(diǎn)在于一度程度上縮短了停工期，低離子污染以及設(shè)備成本低。