因印好的焊膏沒焊接PCB組裝板無法固定熱電偶的電測試端，需使用焊好的實際產品進行測試，測試溫度不超過極限溫度，測試過1至2次組裝板還可作為正式產品使用(測試板不可反復多次使用，最多不得超過2次以上)，經長期高溫焊接，多層板顏色會由淺變深或呈現焦黃褐色，雖全熱風爐的加熱方式主要是對流傳導，但也存在少量輻射傳導，深褐色比常規淺綠色PCB吸收的熱量多，因此測得的溫度也會比實際溫度高出些許。那么如何快速測試多層電路板的溫度曲線問題，具體方法及步驟分為哪幾點呢?
1、根據多層線路板組裝的復雜程度及采集器的通道數，選擇三個以上做為測試點，可反映出多層電路板表面組裝上高(熱點)、中、低(冷點)有代表性的溫度測試點。
2、將多層pcb焊點上的焊料清除干凈，用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點超過289℃的焊料)將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點上，或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在多層電路板各個溫度測試點位置上。
3、將熱電偶的另外一端分別插入設備臺面插孔的1.2.3....位置上，并做好每根熱電偶編號及表面組裝板上的相對應位置。
4、被測表面多層電路板組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈/網帶上，啟動KIC溫度曲線測試程序，隨著多層電路板的動行，在屏幕上標識實時曲線。
5、代多層電路板運行冷卻過后，拉住熱電偶線將PCB組裝板拽回，在屏幕上顯示出完整的溫度曲線以及峰值溫度/時間表時，表示這個測試環節已全部完成。