高頻電路板設計過程中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來巨大負面效應，為減小過孔寄生效應帶來的不利影響，在設計高頻電路板過孔時需要注意哪些問題!
①首先應從制造成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如6層高頻線路板的內存模塊來講，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔最佳，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。
②使用較薄的PCB高頻板有利于減小過孔的兩種寄生參數，其次高頻電路板上的信號走線盡量不換層。
③電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳間的引線越短越好。
④在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，為信號提供最近的回路。
在設計高頻線路板過孔時還需靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，有些時間也可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。由其是在過孔密度非常大的情況下，有可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題的最好方法除了移動過孔的位置，還可以適當考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。