1.制做電路板對于一些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的剛性差，在基板的生產和加工過程中，可能無法有效去除經過特殊處理以防止銅箔在板表面上氧化的保護層，盡管該層很薄并且刷子更易于去除，但很難進行化學處理，因此在電路板制做生產過程中，在加工過程中要注意控制，可避免由于粘合不良而在板上起泡的問題，另外基板的銅箔與化學銅之間;當薄的內層變黑時，會導致變黑和褐變、差、顏色不均勻，部分黑褐變和其他問題。
2.在基板表面的機械加工(鉆孔，層壓，銑削等)過程中，因油漬或其他液體沾染灰塵而引起的表面處理不良現象。
3.沉銅不良：沉銅前磨盤的壓力太大，導致孔變形，將孔銅箔圓角刷掉，甚至使孔漏出基材，這會導致下沉孔口起泡現象;鍍銅，噴涂錫焊等，即使刷板不會導致基板泄漏，沉銅時也會增加孔口銅的粗糙度，從而使該位置的銅箔在微蝕刻過程中易于過度粗糙化，并且還會質量隱患，應注意加強對涂刷過程的控制，并且可通過磨損痕跡試驗和水膜試驗將涂刷過程的參數調整到最佳狀態。
4.水洗問題：由于沉銅的電鍍處理必須經過大量化學處理，因此酸、堿、有機和其他藥物溶劑種類繁多，并且板子的表面不能用水清洗，尤其是 用于下沉銅的調節用脫脂劑，不僅會引起交叉污染，同時還會導致板面局部處理不良或處理效果差，缺陷不均勻，并引起一些粘結問題，應注意加強對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量，水質和洗滌時間，以及面板滴水時間的控制，特別是在冬季，溫度低，洗滌效果將大大降低，應更加注意洗滌的控制。