什么是pcb鍍金工藝：
鍍金又稱"硬金",加工電路板按工藝分類可分為:噴錫、鍍金、沉金、碳油、鍍銀等，鍍金PCB電路板加工成本效高，正常情況下選擇噴錫工藝較多/應(yīng)用較廣,但隨著IC 的集bai成度越來(lái)越高，IC腳也越du多越密(例如:內(nèi)存條產(chǎn)品)，選擇鍍金工藝的板也越來(lái)越多，PCB鍍金主要是通過(guò)電解或其它電鍍化學(xué)方式，將金粒子附著于線路板表面，形成一層薄金。因鍍金附著力強(qiáng)，pcb鍍金工藝最大的優(yōu)勢(shì)在于硬度高、耐磨性極強(qiáng)。
6層PCB鍍金工藝加工流程：包藍(lán)膠:只露出需要鍍上鎳金的板表面，導(dǎo)電位應(yīng)與放板方向保持一致;轆膠:避免使用熱轆轆板，防止膠紙漏膠;上板→酸洗:除去銅面氧化層;水洗→磨板:進(jìn)一步清理銅面并將銅面缺陷;水洗→DI水洗→鍍鎳→水洗→DI 水洗→水洗→鍍金→回收→兩段水洗→出板→撕藍(lán)膠→洗板機(jī)→洗板車。
表處PCB鍍金缸藥水比例及作用：①主鹽:氰化金鉀[Au(CN)2]為白色結(jié)晶體，用熱水溶解投入水缸內(nèi);②導(dǎo)電鹽:7000導(dǎo)電鹽能有效提高溶液電導(dǎo)率，改善鍍液分散能力;③絡(luò)合劑:氰化鉀及檸檬酸鹽，能提高陽(yáng)極極化作用細(xì)化晶粒;④添加劑:7000補(bǔ)充劑：光亮、整平、細(xì)化鍍層，降低內(nèi)應(yīng)力，提供鍍液Fe組分，改善鍍層結(jié)構(gòu)，提高鍍層硬度;④陰極反應(yīng):：[ Au(CN)2]- +e--Au+2CN- (主反--電鍍金)2H++2e→H2↑ (副反應(yīng))陽(yáng)極反應(yīng)：40H--4e--2H2O+O2 ↑ (不溶液陽(yáng)極);