什么是PCB沉金板?
所謂PCB沉金工藝是指通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
什么是PCB鍍金板?
PCB鍍金又稱“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”"電金"“電鎳金板”，鍍金又分軟金和硬金兩種，硬金是用于金手指線路板產品，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將電路板浸在電鍍缸內并接通電流而在線路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，越耐磨損。
PCB沉金和鍍金的區別是什么：
1. 沉金對于金的厚度比鍍金要厚，沉金板面呈金黃色較鍍金來說更黃，從板面來講沉金更能使客戶滿意。
2. 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相比鍍金來講更易焊接，在焊接過程中不易出現焊接不良，另外沉金比鍍金軟，制作金手指電路權板一般選鍍金，硬金耐磨性更強。
3. 沉金相比鍍金來講晶體結構更致密，且不易產成氧化。
4. 隨著精密產品布線越來越精密，有些線寬、間距已低至3mil，對于高精密板鍍金工藝易產生金絲短路。而沉金板只有焊盤上有鎳金，不會有金絲短路的困擾。且線路上的阻焊與銅層結合更牢固，工程在做資料補償時興地對間矩產生任何負生影響。
5. 相對要求較高的高頻板，沉金板平整度要好，組裝后也不會出現黑墊現象。更重要的是沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板要強。